第4代DIPIPMTM的性能特點(diǎn)
采用超低損耗的第5代平板型IGBT或CSTBTTM硅片通過(guò)低熱阻封裝技術(shù)實(shí)現小型化
內置驅動(dòng)電路、欠壓保護和短路保護電路
高電平導通邏輯,可以直接與3V或5V單片機相連接
3種封裝:超小型,小型,大型
多種管腳排列(-A, -C, -W, -S)
應用領(lǐng)域
洗衣機、空調、冰箱等變頻家用電器,小功率工業(yè)變頻器和伺服控制等第4代超小型DIPIPMTM 38mm X 24mm X 3.5mm | 第4代小型DIPIPMTM 52mm X 31mm X 5.6mm | 第4代大型DIPIPMTM 79mm X 44mm X 8.2mm |